Semicon equipment lifetime
Geavanceerde lithografieapparatuur werkt onder uitdagende omstandigheden. Van extreem ultraviolette (EUV) fotonen, gasstromen, plasma en hoog vacuüm tot deeltjes en potentiële degradatie. Om ervoor te zorgen dat lithografieapparatuur zo lang mogelijk nauwkeurig blijft werken, biedt de TNO onderzoeksgroep Semicon equipment lifetime levensduurstudies op maat en diepgaand inzicht in levensduur management van apparatuur.
Innovatie in de industrie ondersteunen
Chipfabrikanten zijn voortdurend bezig met het innoveren van de materialen en processen die ze gebruiken om hun technologie te verbeteren. Om de comptabiliteit van nieuwe reticle-materialen met EUV-lithografieapparatuur te kunnen beoordelen heeft TNO een Reticle Stack Assessment ontwikkeld. Dit volledig onafhankelijke en op maat gemaakte testprogramma kan de omstandigheden tijdens de levensduur versneld nabootsen. Uiteraard houdt TNO alle bedrijfseigen informatie over lithografiematerialen en -processen strikt vertrouwelijk.
TNO is ASML's enige officiële partner voor de Reticle Stack Assessment. TNO verricht grondig onderzoek naar de reticles (of andere materialen) die het ontvangt om te testen en beschrijft in een uitvoerig rapport hoe het materiaal zich gedraagt onder omstandigheden vergelijkbaar met een EUV-scanner. Als een reticle de test doorstaat, biedt ASML een vrijstelling die chipfabrikanten in staat stelt om de reticle met nieuwe materialen in hun EUV-scanner te gebruiken.
Verder kijken dan state-of-the-art
TNO werkt al meer dan 25 jaar samen met ASML en Carl Zeiss GmbH om de nieuwe ontwikkelingen in DUV- en EUV-lithografietechnologie te testen. We werken nauw met onze partners samen aan nieuwe materialen en ontwerpen om beter te begrijpen wat voor invloed specifieke materialen en componenten op de productiviteit en opbrengst hebben én om de DUV- en EUV-lithografieapparatuur een nog langere levensduur te geven. Dankzij onze unieke, ultramoderne faciliteiten krijgen wij grondig inzicht in hoe verbeteringen en innovaties de werking en levensduur van de machine beïnvloeden. We bieden diepgaande rapportages aan die de impact van deze innovaties duidelijk en tastbaar maken. Ook geven we deskundig advies over de beste aanpak.
Faciliteiten voor elke behoefte
TNO beheert meer dan 20 verschillende experimentele faciliteiten voor het testen en analyseren van lithografiecomponenten. We werken voortdurend aan het verbeteren van onze ultramoderne EBL2-faciliteit voor EUV-tests. Ook bieden we unieke testfaciliteiten voor plasma en voor (sub)oppervlakteanalyse achteraf. In veel van deze gevallen kunnen we waarborgen dat monsters tussen blootstelling en analyse in vacuüm blijven. Maar misschien is onze grootste toegevoegde waarde voor de testresultaten wel de expertise en kennis die we bieden, met 25 jaar ervaring in levensduurbeheer van apparatuur. Onze grondige onderzoeken bieden inzichten op een fundamenteel niveau en geven nauwkeurig aan wat de invloed van materialen op uw machine is.
Partnerschap voor een lange levensduur
Fabrikanten die er zeker van willen zijn dat hun lithografiemachines gedurende de gehele verwachte levensduur naar behoren blijven werken, wenden zich tot TNO voor tests en advies. We beschikken over unieke faciliteiten en uitgebreide kennis op dit gebied die ongeëvenaard zijn in de branche en we werken onafhankelijk, wat vertrouwen wekt. Wilt u meer weten over onze onafhankelijke testfaciliteiten? Neem vandaag nog contact met ons op.
Samenwerking voor vooruitgang
TNO is actief betrokken bij een aantal door de EU gefinancierde onderzoeksprojecten op het gebied van vooruitgang in EUV-lithografie en andere aanverwante technologieën. Hoewel wat wij voor klanten doen strikt vertrouwelijk is, hebben we artikelen over ons onderzoek gepubliceerd. Hieronder vindt u enkele van deze publicaties.
J. van Veldhoven, C.C. Wu, A.J. Storm, M. van Putten, J.R. Meijlink, A.G. Ushakov, Measurements of ion fluxes in extreme ultraviolet-induced plasma of new EUV-beam-line 2 nanolithography research machine and their applications for optical component tests, Journal of Vacuum Science & Technology B 41 (1) (2023)
J. Stortelder, R. Ebeling, C. Rijnsent, M. van Putten, V. de Rooij-Lohmann, M. Smit, A. Storm, N. Koster, H. Lensen, V. Philipsen, K. Opsomer, D. Thakare, T. Feigl, P. Jaujok, First results of EUV-scanner compatibility tests performed on novel 'high-NA' reticle absorber materials, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021 11854, 103-114 (2021)
J. van Veldhoven, A.S. Stodólna, A. Storm, J. van den Brink, N. Geerits, J. Vlaar, M. Dekker, A. Ushakov, Low-energy plasma source for clean vacuum environments: EUV lithography and optical mirrors cleaning, IEEE Transactions on Plasma Science 49 (10), 3132-3141 (2021)
Herman Bekman, Michael Dekker, Rob Ebeling, Jochem Janssen, Norbert Koster, Joop Meijlink, Freek Molkenboer, Kyri Nicolai, Michel van Putten, Corné Rijnsent, Arnold Storm, Jetske Stortelder, Chien-Ching Wu, Rory de Zanger, EBL2 an EUV (Extreme Ultra-Violet) lithography beam line irradiation facility, Proc. SPIE 11147, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2019, 1114706 (26 September 2019)
Jetske Stortelder, Arnold Storm, Veronique de Rooij-Lohmann, Chien-Ching Wu, Willem van Schaik, Compatibility assessment of novel reticle absorber materials for use in EUV lithography systems, Proc. SPIE 10957, Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography X, 1095713 (26 March 2019)
Chien-Ching Wu, Edwin te Sligte, Herman Bekman, Arnold J. Storm, Michel van Putten, Maurice P.M. A. Limpens, Jacqueline van Veldhoven, Alex Deutz, EUV mask lifetime testing using EBL2, Proc. SPIE 10583, Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography IX, 1058310 (19 March 2018)
Neem contact met ons op
-
Tessel van der Laan
Functie:Research manager Semicon equipment lifetime-
Standplaats:Delft - Stieltjesweg
-
E-mail:E-mail Tessel
-
Laat je verder inspireren
Voorgenomen uitbreiding samenwerking TNO met Japanse evenknie AIST
Geïntegreerde fotonica
Optics
Semicon equipment and metrology
TNO intensiveert samenwerking Zuid-Korea en Japan Smart Cities, Smart & Sustainable Mobility en Semicon
